TEMP BOND​

Temp Bond, Çinko Oksit Öjenol Bazlı Geçici Yapıştırma Simanı Geçici kuronlar, köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi
kendine sertleşen çinko oksit öjenol bazlı geçici yapıştırma simanıdır
Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde
yerleştirilmesini sağlar.

1 x 50g Baz+1 x 15g Katalizör+1 x Karıştırma Pedi

ÜRÜN KODU: 35955

İhtiyaçlarınız İle İlgili
Bizimle İletişime Geçebilirsiniz.

Projeniz / ihtiyaçlarınız ile ilgili bizimle iletişime geçin, formu doldurun size ulaşalım.